7月6日消息，英伟延迟该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的机架架90°垂直互联，

中信证券指出，构或关键可在Scale up层面替代铜缆互联，遭遇

与此同时，瓶颈英伟达原规划的英伟延迟4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。机架架阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，构或关键从而实现更高的遭遇单机柜算力集成。半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，瓶颈量产挑战极大。英伟延迟大型计算机及通信设备，机架架CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。构或关键PCB中板（Midplane PCB）是遭遇一种多层印刷电路板，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，瓶颈

关于延迟原因，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，量产计划推迟至2028年。仅保留规模较小的2计算芯片版本，项目便遭遇重大挫折，

该机构称，据媒体报道，

据东吴证券分析，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，后者实际性能约为前者的二分之一。预计延迟时间将超过12个月，

SemiAnalysis表示，并选用M9级覆铜板及石英布，

然而，该PCB中板的制造难度极高。其设计采用78层超高多层结构，由于超大尺寸加超高层数，

在原设计中，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。该中板将消耗大量高速覆铜板，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。